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최근 인공지능(AI) 인프라 수요가 폭발하면서 글로벌 반도체 시장이 2030년까지 2조 달러(약 2700조원) 규모로 급성장할 것이라는 전망이 제기됐다. 이에 따라 반도체의 성능이 단순한 칩 하나의 성능을 넘어, 관제센터, 창고, 도로, 복합단지 등으로 구성된 통합 시스템으로 발전해야 한다는 주장이 나오고 있다.
삼성전자 반도체 부문의 최장석 상무는 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완’에서 메모리 반도체 기술의 한계를 극복하기 위한 전략으로 ‘큐브(CUBE)’를 제시했다. 이는 용량, 최적화, 대역폭, 전력 및 열 효율을 극대화하는 전략으로, 평면이 아닌 입체적으로 메모리를 쌓아올려 용량을 극대화하고 데이터 처리 속도를 높이는 방식이다.
또한, 반도체 간의 연결 방식을 혁신하는 노력도 진행되고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 행사에서 실리콘 포토닉스와 광학 부품 패키징(CPO)에 초점을 맞출 것이라고 밝혔다. 데이터 이동의 병목 현상을 해소하기 위해 기존의 구리 배선에서 빛 기반 전송으로 전환해야 한다는 의견도 제기됐다. 이러한 변화는 AI가 생성하는 데이터의 양이 폭증하면서 더욱 필요해지고 있다. TSMC는 이러한 기술 개발을 통해 시장을 선도할 계획이다.